半导体

5959亿新台币营收背后，端侧AI正在重写手机芯片议价权

联发科技2025年收入增长12.3%。当生成式AI进入手机、汽车和联网设备，芯片公司争夺的不只是算力参数，而是功耗、软件适配与整机成本之间的控制权。

台积电把AI芯片的繁荣变成一场资本纪律考验

需求已经不再是台积电最紧迫的问题。面对先进制程、先进封装与海外厂区同时扩张，这家公司必须证明，稀缺产能带来的高利润足以覆盖更昂贵、更复杂的全球制造体系。

首个年度盈利，寒武纪从国产替代叙事走进交付检验

寒武纪2025年收入大幅增长并首次实现年度盈利。市场接下来关注芯片、软件与客户部署能否形成可重复收入，而不是继续用稀缺性解释估值。

三星电子把HBM4、2纳米与设备AI押在同一场执行战上

存储景气回升给了三星电子修复利润的时间，但HBM、晶圆代工和终端设备之间的协同仍需靠产品兑现。集团的优势在于覆盖整条技术链，风险也恰恰来自这条链过于庞大。

铠侠把闪存从周期商品推向AI推理的扩展内存

AI数据中心正在改变NAND闪存的价值边界。铠侠计划提高企业级业务占比，并维持高强度资本支出与研发；它需要证明，容量和延迟优势能够换来更稳定的客户关系，而非下一轮库存周期。

1.65万亿韩元季度利润，SK Square怎样缩小投资控股折价

SK海力士的利润贡献推高SK Square业绩，控股公司价值仍取决于资本回报、组合透明度与新投资纪律，而不只是核心持仓上涨。

Lip-Bu Tan让Intel重新按工程节奏运转

Intel18A制程已投入生产，管理层级有所精简，资本支出也与需求更紧密挂钩。但一家2025年亏损103亿美元的晶圆代工业务，仍需赢得一家重要外部客户，Lip-Bu Tan才能宣称技术进步已转化为经济复苏。

郭鲁正带领SK hynix抓住人工智能机遇

在魏哲家领导下，TSMC成为人工智能经济不可或缺的制造厂

关谷一真执掌的半导体公司，靠切割制胜

人工智能芯片让测试成为Douglas Lefever的瓶颈

苏姿丰推动AMD扩大数千兆瓦级人工智能芯片交付

AMD于2025年3月完成这笔44亿美元的收购，获得面向超大规模基础设施的设计与集成能力。

英伟达将在日本建设140兆瓦Vera Rubin人工智能工厂

一套140兆瓦的Vera Rubin部署，使NVIDIA从销售加速器迈向主权工业能力的设计，但各国政府需要有价值的工作负载才能证明这笔开支合理。

Tokyo Electron：河合利树芯片热潮背后的低调核心

陈福阳的350亿美元人工智能平台让Broadcom更贴近其最大客户，也更接近他们的风险

定制加速器、网络技术和私人资本正推动Broadcom成为服务前沿实验室的基础设施统筹者。这一模式带来卓越现金流，同时也使风险敞口更加集中。

纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰正推动塔塔从芯片延伸至人工智能智能体

Tata Consultancy Services于2025年末宣布成立HyperVault数据中心合资项目，计划投入总额最高1,800亿印度卢比。